개발사례

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형상계측

Micro Via 검사기

작성자 관리자 날짜 2024-02-27 10:58:48 조회수 382
광투과 진공흡착 테이블을 적용 package 공정의 panel 두께 감소, micro via 크기 축소 trends에 특화된 전수 검사 solution 제공
적용 사례
항목 구분 사양 비고
검사대상 Via 종류 Through hole, blind hole  
최대 크기 < 4㎜  
최소 크기 > 20㎛  
최대 수량 < 100,000,000 개  
포지션 분해능 X, Y, Z 0.05㎛  
Inspection 카메라 형식 18K, 256TDI Line CCD  
카메라 수 1개 option : dual camera
보조 카메라 형식 10M CCD  
카메라 수 1개  
검사 Panel 최대 크기 450㎜ X 550㎜ option : 550㎜ X 650㎜
최소 두께 > 0.02㎜  
최대 두께 < 2㎜  
최대 무게 < 1.2Kg 자동 공급장치 option적용
자동 Panel 공급 장치 적용 가능 가능